高密度连接板(HDI)

HIGH DENSITY INTERCONNECTION

  • 产品特点
  • 应用领域
  • 用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多层板,以实现高密度布线的特征

  • 微孔设计(孔径<0.15mm),布线密度高(接点密度 >130 点/平方英吋,线路分布密度 >117 点/平方英吋)

  • 量产最小线宽/间距 40/40um,样品线路可达 30/30um

  • 迭构变化多样,4~14 层均可加工(含 Any-layer),加工板厚 0.25~2.1mm

  • 原材料选择多样化,以无卤素环保材料为主

  • 用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多层板,以实现高密度布线的特征

  • 微孔设计(孔径<0.15mm),布线密度高(接点密度 >130 点/平方英吋,线路分布密度 >117 点/平方英吋)

  • 量产最小线宽/间距 40/40um,样品线路可达 30/30um

  • 迭构变化多样,4~14 层均可加工(含 Any-layer),加工板厚 0.25~2.1mm

  • 原材料选择多样化,以无卤素环保材料为主

HONESTY, RESPONSIBILITY, INNOVATION,
EXCELLENCE, AND INTEREST

诚信、责任、创新、卓越、利人

友情链接:bbin信誉平台  免费送彩金无需申请  亚洲必赢APP下载  福德正神  快三彩票平台  大福彩票  吉吉彩票  注册开户送免费体验金网址  百姓彩票下载安装  手机认证送免费彩金